从3微米到5纳米 一图望台积电成立33年来的工艺演进

除了图中列出来的工艺,台积电也在研发更先辈的3nm工艺,在四季度的财报分析师电话会议上,台积电CEO魏哲家泄露在4月29日举走的台积电北美技术钻研会期间,将吐露更众3nm工艺的细节新闻。

台积电芯片工艺_500

台积电能够不息4年独享苹果的大单,靠的是业界领先的工艺,而台积电也在官网,吐露了他们自成立以来的工艺演进。

从台积电官网所公布的新闻来望,在1987年成立时,他们的芯片工艺是3微米,随后逐渐升迁,在1990年升迁到了1微米;2001年的时候升迁到了0.13微米,也就是130纳米;2004年开起采用90纳米工艺;随后是65纳米、45纳米、40纳米、28纳米、20纳米,2015年升迁到了16纳米;2016年升至10纳米;2017年是7nm;5nm也已在往年风险生产,将在今年上半年开起大周围量产。

台积电芯片工艺演进图

1月21日新闻,据国表媒体报道,为苹果、华为等公司代工芯片的台积电,近几年在芯片工艺方面走在走业的前线,已不息4年独享苹果的A系列芯片大单,今年展望还会不息。

posted @ 20-01-23 01:30 admin  阅读:

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